Vaporflow 275 Dampfphasen-Reflow-Ofen

Der Vaporflow 275 ist ein Reflow-Ofen, der die Dampfphase zum Reflow-Löten von Leiterplatten nutzt. Probleme, die bei kleinen Infrarot- oder Konvektionsöfen auftreten, gehören damit der Vergangenheit an. Bauteile mit großer thermischer Masse, feinem Pitch oder mit schwarzem Kunststoff lassen sich mit diesem Ofen problemlos löten.

Der Vaporflow erhitzt eine spezielle Flüssigkeit auf Löttemperatur, wodurch ein Dampf entsteht, der die Leiterplatte überzieht. Dieser Dampf erwärmt die Leiterplatte sehr gleichmäßig auf 1 Temperatur. Die gleichmäßige Erwärmung macht das Löten von Leiterplatten mit verschiedenen Komponenten sehr einfach.

Der Vaporflow verfügt über einen Edelstahlbehälter, in dem die Leiterplatten auf einem Tablett platziert werden. Auf dem Boden des Kessels befindet sich eine Flüssigkeitsschicht. Der Kessel wird mit einem Deckel verschlossen. Der Vaporflow erwärmt die Flüssigkeit nach einem vorprogrammierten Profil. Ein Sensor überwacht die Temperatur im Inneren des Behälters. Wenn die Leiterplatte gelötet ist, wird der Dampf mit starken Ventilatoren an den Wänden des Ofens wieder abgekühlt.

Die Löttemperatur wird durch die gewählte Dampfphasenflüssigkeit bestimmt. Die Standardflüssigkeit ist Galden LS230, mit der alle gängigen bleihaltigen und bleifreien Leiterplatten gelötet werden können. Die Vaporflow kann alle Dampfphasenflüssigkeiten mit Temperaturen zwischen 180 und 240℃ verarbeiten.

Über den Touchscreen kann der Lötprozess gestartet und gestoppt werden. Während des Lötvorgangs wird eine Grafik mit den gemessenen und eingestellten Temperaturen angezeigt. Alle Werte können auf einer SD-Karte gespeichert werden. Es können auch benutzerdefinierte Lötprofile für spezielle Anwendungen oder zur Feinabstimmung erstellt werden.

Der Vaporflow verfügt über mehrere Sicherheitsvorkehrungen, die eine Überhitzung verhindern. Ein Sensor erkennt, ob der Deckel aufgesetzt ist.

Die Galden-Flüssigkeit ist pro Liter teuer, aber ihr Verbrauch beim Löten ist sehr gering, so dass die Gesamtbetriebskosten des Vaporflow niedrig sind.

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Besondere Merkmale

• Sehr gleichmäßige Ergebnisse durch gleichmäßige Erwärmung
• Geeignet für Bauteile, die mit anderen Öfen schwer zu löten sind
• Überhitzung der Leiterplatte ist unmöglich
• Übersichtlicher Touchscreen
• Benutzerdefinierte Lötprofile können erstellt werden
• Lötzyklus kann auf SD-Karte als CSV-Datei gespeichert werden

Spezifikationen

Die maximalen Abmessungen für die Leiterplatte sind nicht die maximale Länge mal die maximale Breite, siehe Datenblatt für Details.

Enthalten

• Vaporflow 275
• 400 g Galden LS230
• Netzkabel
• Plattform für PCBs
• Peilstab für Flüssigkeiten
• Spritze
• Handbuch

Wir empfehlen, den Ofen wie herkömmliche Öfen nur in einem gut belüfteten Raum oder mit einer Dunstabzugshaube zu verwenden.