Niedrigschmelzende Entlötlegierung 1x16,5cm

Tap (16,5 cm) niedrigschmelzende 49Bi/21In/18Pb/12Sn-Legierung zur Senkung der Löttemperatur von SMD-Bauteilen. Dies macht den Einsatz einer IR-Rework-Station/Heißluftstation mit jahrelanger Löterfahrung überflüssig.

Geeignet für Telefonreparaturen (iPhone, iPad, Dock-Connector, FPC-Connector, Spulen, Widerstände, Wifi-Halter, Batterie-Connector). Verhindert Schäden an umliegenden Bauteilen und beschädigten Kupferpads.

Anleitung

Bauteil löschen

• Alle Beinchen mit keinem sauberen Flussmittel versehen
• Schmelzen Sie etwas von dieser Legierung auf alle Beinchen (1 zu 1), die Temperatur sollte hoch genug sein, um das ursprüngliche Zinn zu schmelzen, so dass es sich mit der Legierung vermischt. Beim nächsten Mal wird diese Verbindung viel leichter schmelzen.
• Erhitzen Sie nun das Bauteil rundherum. Dies ist mit wenig Aufwand verbunden, da die neue Legierung bereits bei ca. 58 Grad schmilzt. Dies kann (muss nicht) auch mit Heißluft geschehen.
• Das Bauteil lässt sich nun leicht mit einer Pinzette herausnehmen.

reinigen.

• Mit einem Entlötband (Litze) und Flussmittel können nun die Kontaktflächen auf der Platine gereinigt werden.
• Nachreinigung evtl. mit Flussmittelentferner und Isopropanol (IPA), beides auch bei uns zu kaufen.
• Das neue SMD-Bauteil kann nun mit Flussmittel und Lötzinn/Paste neu positioniert werden.