ist sowohl mit durchkontaktierten Bauelementen als auch mit SMD möglich. SMD-Bauelemente kommen immer häufiger zum Einsatz, weil sie viel kleiner sind. Das Ergebnis sind effizientere Leiterplatten mit mehr Teilen pro Fläche. SMD-Löten ist jedoch eine Spezialität und unterscheidet sich in einigen Punkten vom Durchstecklöten. In diesem Artikel erhalten Sie eine Einführung in das Löten von SMD-Bauelementen. Es wird davon ausgegangen, dass Sie den Artikel über Handlöten bereits gelesen haben.
Inhaltsangabe
Was ist SMD?
SMD-Bauelemente sind sehr kleine „oberflächenmontierte Bauelemente“. Dieser Begriff umfasst praktisch alle Bauelemente, die nicht durchkontaktiert sind. Von Widerständen über LEDs bis hin zu kompletten integrierten Schaltungen (ICs). Diese Komponenten haben verschiedene Standardgrößen und -ausführungen. Hierauf sollten Sie wegen der Größe der Anschlussfläche besonders achten. Die Abmessungen einfacher SMD-Bauelemente werden mit 4-stelligen Codes angegeben, die die Längen- und Breitenabmessungen in Zoll beschreiben. So lässt sich leicht erkennen, wie groß das Element sind.
Lötwerkzeuge und Lötspitzen
Die Lötstation ist beim Löten von SMD-Bauelementen natürlich das wichtigste Gerät. Doch auch die Wahl der richtigen Lötspitze ist von großer Bedeutung. Die passende Spitze ist sogar noch wichtiger als eine gute Lötstation, denn selbst unsere high-end Stationen können mit einer falschen Spitze nicht richtig funktionieren. Bei der Auswahl der Spitze ist darauf zu achten, dass sie der Größe der verwendeten SMD-Bauelemente entspricht. Diese Bauelemente haben eine bestimmte Padbreite und lassen sich deshalb mit einer Spitze, die zur Größe der Pads passt, leichter löten. Wir empfehlen Ihnen, eine meißelförmige mit einer Breite von 1 bis 2 mm. Diese eignen sich aufgrund ihrer Form besonders gut für die Wärmeübertragung. |  |
Lötzinn und Flussmittel
Die Wahl des Lötzinns hängt von der Anwendung ab. Wenn Sie Reparaturen an bestehender Elektronik durchführen wollen, ist bleifreies Lot besser geeignet. Dies liegt daran, dass das auf Leiterplatten verwendete Lot heutzutage aus Umweltschutzgründen fast immer bleifrei ist. Bleihaltiges und bleifreies Lot sollten nicht gemischt werden. Wenn Sie mit bleihaltigem Lot arbeiten wollen, muss das Pad deshalb vollständig gereinigt werden. Beim Bau Ihrer eigenen Leiterplatte können Sie bleifreies oder bleihaltiges Lot verwenden,je nach dem, was Sie selbst bevorzugen. Es ist auch möglich, anstatt Zinn Lötpaste zu verwenden. Die Paste kommt allerdings fast ausschließlich bei Reflow oder Heißluft zum Einsatz.
erleichtert das Lötverfahren. Wenn Sie die Pads Ihrer Platine mit Flussmittel einreiben, fließt das Lot automatisch an die richtige Stelle. Dies erleichtert das Löten sehr, ohne die IC-Stifte miteinander verlöten zu müssen.
Andere nützliche Werkzeuge
Diese Werkzeuge sind sehr nützlich, da das Löten von SMD-Bauelementen mit Fingern und bloßem Auge viel schwieriger ist als mit Werkzeugen. Ein praktisches Zubehör ist beispielsweise eine Dritte Hand mit Lupe,denn beim Löten gehen einem schnell die Hände aus. Außerdem werden Sie feststellen, dass Ihre Hände bei einer stärkeren Vergrößerung stabiler werden. Deshalb kann auch eine lose Lupe oder ein eine gute Idee sein, um Ihnen die Arbeit zu erleichtern. Außerdem sind unverzichtbar, um SMD-Bauelemente zu platzieren und überschüssiges Flussmittel von der Leiterplatte zu entfernen. Isopropylalkohol ist eine gute Option.
SMD-Löten
Der Lötprozess läuft in mehreren Schritten ab, die in der Praxis schnell aufeinander folgen können. Dabei ist es sehr wichtig, dass die Spitze des Lötkolbens sauber ist.
| 1. Verzinnen Sie eines der Pads, um sicherzustellen, dass das Bauelement platziert werden kann. Das Pad sollte vollständig verzinnt sein, aber man sollte es mit der Verzinnung nicht übertreiben. |  |
| 2.Platzieren Sie das Bauelement an der richtigen Stelle und halten Sie dabei das Lot flüssig. Verwenden Sie dafür eine Pinzette. Es ist wichtig, dass das Bauelement relativ gut platziert ist, da es sonst schwierig wird, das zweite Pad richtig zu platzieren. |  |
| 3.Tragen Sie etwas Flussmittel auf das andere Pad auf. 4. Versehen Sie die Spitze mit reichlich Lot. 5. Berühren Sie das Pad mit der Spitze. Das Lot fließt dann automatisch in das Pad und bildet eine schöne Lötstelle. |  |
| 6.Prüfen Sie die Lötstelle und entfernen Sie das Flussmittel, wenn die Stelle abgekühlt ist, gegebenenfalls mit Isopropylalkohol. Dies ist nicht unbedingt erforderlich, führt aber zu einem besseren Ergebnis. Wenn sich zu viel Lot auf einer Verbindung befindet, lässt es sich am einfachsten mit ein wenig Entlötband entfernen. |  |
Löten von ICs
Die Vorgehensweise ist den oben beschriebenen Schritten sehr ähnlich, integrierte Schaltkreise (ICs) sind nur etwas schwieriger, weil sie viel mehr Anschlüsse auf einer kleineren Fläche haben. Dadurch wird das Löten viel präziser.
| 1. Verteilen Sie das Flussmittel auf alle Pads. Verzinnen Sie eines der Pads mit reichlich Lötzinn. |  |
| 3.Platzieren Sie den IC an der richtigen Stelle und halten Sie dabei das Lot flüssig. Verwenden Sie dafür eine Pinzette. Es ist wichtig, dass das Bauelement relativ gut platziert ist, da sonst die anderen Pads nicht richtig verlötet werden können. |  |
| 4. Löten Sie den Rest der Pads. Das Lot sollte automatisch fließen, andernfalls muss mehr Lot hinzugegeben werden.Prüfen Sie die Lötstelle und entfernen Sie das Flussmittel, wenn die Stelle abgekühlt ist, gegebenenfalls mit Isopropylalkohol. Dies ist nicht unbedingt erforderlich, führt aber zu einem besseren Ergebnis. Wenn sich zu viel Lot auf einer Verbindung befindet, lässt es sich am einfachsten mit ein wenig Entlötband entfernen. |  |
Lötregeln
| 1.Von innen nach außen. | Am besten arbeitet man von der Mitte der Platte zu den Rändern hin. Bei unterschiedlichen Bauelementgrößen ist es am einfachsten, von klein nach groß vorzugehen. |
| 2.Halten Sie das Pad kalt. |  Wenn ein Pfad auf einer Leiterplatte zu heiß wird, kann er sich möglicherweise lösen. Bei einem wichtigen Teil kann es passieren, dass Sie die gesamte Leiterplatte verlieren. Dies lässt sich verhindern, indem man einfach nicht zu lange an einer Stelle lötet. Falls das nicht klappt, versuchen Sie es später noch einmal. |
| 3.Halten Sie die Spitze sauber. | Die Lötspitze muss beim Löten mit SMD sehr sauber gehalten werden. Dies fördert die Dissipation und die Wärmeableitung. Oxidiertes Lötzinn ist ein schlechter Leiter, der auch das zu lötende Material verunreinigt. Aus diesem Grund muss die Lötspitze vor jeder Serie von Lötvorgängen gereinigt werden. Der Schwamm muss feucht sein, aber nicht wirklich nass. Andernfalls fällt die Temperatur der Spitze zu stark ab. |
Darüber hinaus gelten auch hier die im Handlöten genannten Regeln.
Mit diesen Informationen können Sie einen Einstieg in die Welt des SMD-Lötens finden. Für Hobbylöter können diese Informationen ausreichen, um Leiterplatten zu löten, aber das Wichtigste beim Löten ist die Praxis. Ohne Übung werden die Lötverbindungen nie besser.
Abschließend möchte ich mich bei Marc van Stralen für die Quelle bedanken, auf die sich dieser Artikel stützt.
